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手机芯片已能完全国产化 打破美对华为限制
信驰达科技5月13日消息，在中芯国际成立20周年之际，在一款发放给员工的华为手机中，“smic20”代工的logo出现在了手机的背面。消息一出，引发了产业链的高度关注，这款“smic20”的出现，意味着中芯国际在14纳米finfet代工的移动芯片，真正实现了手机处理器的规模化量产和商业化。“此前中芯国际14nm主要跑华为的rf transceiver芯片，但在麒麟710a处理器突破后，产能利用率有
2020-05-13 信驰达科技 63
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浅析基于nordic nrf52840的国产化dongle 有哪些改进之处
dongle最早由nordic 公司在2018年推出，nordic公司宣称nrf52840 dongle是一种小型，低成本的usb dongle，还支持bluetooth 5, bluetooth mesh, thread, zigbee, 802.15.4, ant 和 2.4 ghz专有协议。尽管nordic公司将官方dongle定价10美金，却仍说其是物美价廉，然而对于很多客户而言，这个价格
2020-05-10 信驰达科技 89
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串口标准，说说流控制（rts/cts/dtr/dsr ）
"data terminal equipment(数据终端设备)"的首字母缩略词dte，具有一定的数据处理能力和数据收发能力的设备，dte提供或接收数据，例联接到调制解调器上的计算机就是一种dte。串行v.24端口（25针）通常规定dte由第2根针脚作为txd(发送数据线)，第3根针脚为rxd(接收数据线)，（其余针脚为：7是信号地线，4是dts，5是rts，6是dtr，8是d
2020-05-08 信驰达科技 90
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寒武纪回复3年内投入超30亿元研发芯片
信驰达科技5月8日消息，在接受上交所问询后，国内ai芯片独角兽厂商寒武纪于昨晚披露了首轮审核问询函与相关回复。根据披露信息，寒武纪新一代7nm云端智能芯片思元290预计2021年将形成规模化收入，边缘智能芯片思元220及相关加速卡预计在2020年内实现规模化出货。报告期内，寒武纪计入当期收益的政府补助金额分别为823.69万元、6914.01万元和3386.41万元。根据此前披露的招股书，寒武纪本
2020-05-08 信驰达科技 47
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amd下一代锐龙(ryzen)处理器支持zen 3架构
信驰达科技消息，amd 于5月7日证实了下一代锐龙(ryzen)系列台式处理器将采用 zen 3 架构，相比于zen 2，这次将会采用新的构架，而不是前代的升级版，而且zen 3能够与 x570 和 b550 芯片组兼容。 早些时候，我们已经从修订后的路线图上知晓了这一点。对于发烧友们来说，只要主板制造商能够提供 bios 更新，即可让用户省下一笔购置新主板的额外成本。据悉，amd 在去
2020-05-08 信驰达科技 81
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群联宣布全系主控支持长江存储3d nand
信驰达科技消息 ，5月7日，群联电子宣布，旗下全系nand控制芯片均已支持长江存储的3d nand，且都迈入了量产阶段。随着华为海思、紫光展锐、长江存储、合肥长鑫、中芯国际等企业不断取得技术突破，中国大陆“缺芯少魂”的局面一步步得到缓解。群联董事长潘建成表示，目前也安排了研发团队着手支持长江存储近期发表的128层3d nand，双方的合作长期且稳定。据悉，早在2016年，群联和长江存储就展开了接触
2020-05-07 信驰达科技 58
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一文读懂基于nrf52832的ble、zigbee usb sniffer dongle
nordic推出用于ieee 802.15.4的nrf52832 sniffer,是学习和调试ieee 802.15.4协议（例如thread和zigbee）非常便利的工具。它可以实时解析来自不同协议层的数据包，以便可以检查帧头和有效承载的数据。它提供有关数据包，接收信号强度指示器（rssi），链路质量指示器（lqi），信道等详细信息。同时nrf52832 sniffer也支持抓取ble数据的协议
2020-05-07 信驰达科技 81
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iphone se外媒评测，视频游戏仅4小时，续航成绩垫底
信驰达科技报道，苹果公司于前段时间全面上市iphone se，该款机型被网友称为廉价款iphone，虽然其cpu采用的是苹果最新款cpu，但是其仅仅1821mah的电池容量让用户们并不满意。近日知名科技外媒phonearena就带来了iphone se的详细续航测试。 phonearena设计了三种续航测试环境，分别是网页浏览、在线视频和3d游戏，测试成绩将会与经历过相同亮度下相同测试的不同手机一
2020-05-07 信驰达科技 67
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中芯国际计划上市，募资投向14nm制程项目
信驰达科技5月6日消息，5月5日晚间，中芯国际发布公告称，拟于科创板发行不超过16.86亿股股份。此次募资约40%用于投资于12英寸芯片sn1项目，约20%用作为公司先进及成熟工艺研发项目的储备资金，约40%用作为补充流动资金。据介绍，中芯国际12英寸芯片sn1和sn2厂房建设项目位于上海浦东新区张江高科技园区。sn1项目主要包括生产厂房、cub动力车间、生产调度及研发楼等，目的是生产14nm及更
2020-05-06 信驰达科技 48
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高通骁龙875芯片规格曝光，采用台积电 5nm 工艺，首个x60 5g 基带芯片
信驰达科技5月6日消息，根据外媒91mobiles报道，高通公司将会在今年稍晚时间发布其下一代旗舰芯片骁龙875，作为其首款5nm芯片移动平台。爆料称，骁龙875将是高通首个拥有新x60 5g modem-rf 的芯片。目前尚不清楚5g调制解调器是集成式还是可选外挂式。此外，即将推出的骁龙875芯片组代号为sm8350，考虑到其前身为代号sm8250，这不足为奇。下面是骁龙875的主要功能和规格：
2020-05-06 信驰达科技 58
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信驰达科技2020年“5.1劳动节”放假通知
“5.1劳动节”来临之际，信驰达科技根据国务院办公厅等有关部门的通知中将2020年劳动节节日假期期间的放假安排时间表公布，一共放假5天。具体时间安排为：2020年5月1日至5日放假，共5天，5月6日正常上班。
2020-04-30 信驰达科技 63
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三星等手机制造企业生产线部分停工，手机供应脱节难以避免
信驰达科技4月6日消息 据央视财经报道，随着新型冠状病毒疫情在全球范围的持续扩散，韩国本土的手机制造企业正面临工厂停工、生产零部件供应脱节、手机经销商停业、手机市场需求萎缩等多重压力。例如韩国手机产业的龙头企业三星电子，唯一设在韩国国内的智能手机工厂龟尾工厂，上个月陆续出现多例确诊病例，导致相关人员所在的工作楼层封闭，部分生产线停工。 目前三星电子在全球的37条生产线中，
2020-04-30 信驰达科技 50
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3.3v与5v系统电平兼容的方法探究
在我们电路设计中，常常会遇到通信电平转换的问题，在应用电平转换的措施之前还需要判断进行电平转换的必要性。解决电平转换问题，最根本的就是要解决逻辑器件接口的电平兼容问题。而电平兼容原则就两条:voh>vih,vol
2020-04-29 信驰达科技 100
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支持蓝牙5.0的cc2652p芯片优势分析
德州仪器ti旗下的 cc2652p simplelink™多协议无线mcu支持zigbee®、thread、bluetooth® 5低功耗、支持ipv6的智能对象、ieee 802.15.4g以及通过dmm驱动器实现的并行多协议。该微控制器优化用于楼宇安全系统、医疗市场和hvac中的高级感测和低功耗无线通信。采用具有快速唤醒功能的可编程传感器控制器cpu进行高级感测。该mcu还具有低待机电流和专用
2020-04-29 信驰达科技 93
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日经新闻：华为、意法半导体将联合设计手机、汽车芯片
信驰达科技4月29日消息，据日经新闻报道，华为公司、意法半导体公司宣布将联合设计芯片。 日经新闻从消息源获悉，中国最大的通信设备制造商华为将与瑞士主要的半导体公司st microelectronics（意法半导体）共同开发半导体。除了智能手机，还包括针对汽车领域（例如自动驾驶）的半导体。 这将有助于华为研发自动驾驶汽车技术。现在，意法半导体只是中国科技巨头的芯片供应商。联
2020-04-29 信驰达科技 47
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中国智能手机出货大幅下滑，华为海思手机soc排名第一
信驰达科技4月29日消息，cinno research研究机构最新发布了2020年q1半导体产业报告。该产业报告中显示，在中国市场，智能手机出货量受全球新冠疫情影响出现了大幅下滑，相比2019年q1减少44.5%。 cinno发布了2020年q1中国智能手机soc排行榜，华为海思成为第一名，份额为43.9%；高通第二，份额32.8%；联发科技第三，份额为13.1%；苹果第
2020-04-29 信驰达科技 62
