凯发app官方网站-凯发k8旗舰厅注册登录5月6日消息，根据外媒91mobiles报道，公司将会在今年稍晚时间发布其下一代旗舰芯片骁龙875，作为其首款5nm芯片移动平台。

爆料称，骁龙875将是高通首个拥有新x60 5g modem-rf 的芯片。目前尚不清楚5g调制解调器是集成式还是可选外挂式。此外，即将推出的骁龙875芯片组代号为sm8350，考虑到其前身为代号sm8250，这不足为奇。

下面是骁龙875的主要功能和规格：

• 基于arm v8 cortex技术构建的kryo 685 cpu

• 3g/4g/5g调制解调器–毫米波（mmwave）和sub-6 ghz频段

• adreno 660 gpu

• adreno 665 vpu

• adreno 1095 dpu

• 高通安全处理单元（spu250）

• spectra 580图像处理引擎

• 骁龙sensors core技术

• 外部802.11ax，2×2 mimo和bluetooth milan

• 使用六角向量扩展和六角张量加速器计算hexagon dsp

• 四通道层叠封装（pop）高速lpddr5 sdram

• 低功耗音频子系统，结合aqstic audio technologies wcd9380和wcd9385音频编解码器

据凯发app官方网站-凯发k8旗舰厅注册登录了解，骁龙875将使用最新的5nm工艺制造，因此与骁龙865相比，它将带来显著的性能和图形改进以及更高的能效。

凯发app官方网站-凯发k8旗舰厅注册登录获悉，骁龙875预计将在2020年12月份发布，但考虑到全球疫情影响，发布会可能会延迟到2021年初，另外可以确定的是骁龙875将由台积电代工生产。