-
苹果公司扶持欲扶持立讯精密投资可成科技 降低对富士康依赖
北京时间5月13日消息,多位消息人士称,苹果公司已经建议其airpods无线耳机的中国代工商立讯精密对iphone、macbook金属外壳提供商可成科技实施一笔重大投资,希望借助此举为另外一家长期供应商富士康建立一个强大的替代选择。
2020-05-14 信驰达科技 47
-
实测解密20厘米到100厘米sata硬盘线长对ssd性能的影响
信驰达科技消息,sata硬盘,又称串口硬盘,是未来pc机硬盘的趋势,已基本取代了传统的pata硬盘。有些时候sata硬盘出现莫名其妙的问题,原因是和sata线有关的,包括磁盘不能识别、卡顿等等,这个问题很复杂。那么,sata线的长度会影响ssd性能吗?在hdd硬盘时代,sata线是否影响性能不是啥问题,因为hdd硬盘性能就那样了,只有正常就不会有啥问题。对ssd硬盘来说,其性能比hdd硬盘高了很多
2020-05-13 信驰达科技 55
-
手机芯片已能完全国产化 打破美对华为限制
信驰达科技5月13日消息,在中芯国际成立20周年之际,在一款发放给员工的华为手机中,“smic20”代工的logo出现在了手机的背面。消息一出,引发了产业链的高度关注,这款“smic20”的出现,意味着中芯国际在14纳米finfet代工的移动芯片,真正实现了手机处理器的规模化量产和商业化。“此前中芯国际14nm主要跑华为的rf transceiver芯片,但在麒麟710a处理器突破后,产能利用率有
2020-05-13 信驰达科技 63
-
寒武纪回复3年内投入超30亿元研发芯片
信驰达科技5月8日消息,在接受上交所问询后,国内ai芯片独角兽厂商寒武纪于昨晚披露了首轮审核问询函与相关回复。根据披露信息,寒武纪新一代7nm云端智能芯片思元290预计2021年将形成规模化收入,边缘智能芯片思元220及相关加速卡预计在2020年内实现规模化出货。报告期内,寒武纪计入当期收益的政府补助金额分别为823.69万元、6914.01万元和3386.41万元。根据此前披露的招股书,寒武纪本
2020-05-08 信驰达科技 47
-
amd下一代锐龙(ryzen)处理器支持zen 3架构
信驰达科技消息,amd 于5月7日证实了下一代锐龙(ryzen)系列台式处理器将采用 zen 3 架构,相比于zen 2,这次将会采用新的构架,而不是前代的升级版,而且zen 3能够与 x570 和 b550 芯片组兼容。 早些时候,我们已经从修订后的路线图上知晓了这一点。对于发烧友们来说,只要主板制造商能够提供 bios 更新,即可让用户省下一笔购置新主板的额外成本。据悉,amd 在去
2020-05-08 信驰达科技 81
-
群联宣布全系主控支持长江存储3d nand
信驰达科技消息 ,5月7日,群联电子宣布,旗下全系nand控制芯片均已支持长江存储的3d nand,且都迈入了量产阶段。随着华为海思、紫光展锐、长江存储、合肥长鑫、中芯国际等企业不断取得技术突破,中国大陆“缺芯少魂”的局面一步步得到缓解。群联董事长潘建成表示,目前也安排了研发团队着手支持长江存储近期发表的128层3d nand,双方的合作长期且稳定。据悉,早在2016年,群联和长江存储就展开了接触
2020-05-07 信驰达科技 58
-
iphone se外媒评测,视频游戏仅4小时,续航成绩垫底
信驰达科技报道,苹果公司于前段时间全面上市iphone se,该款机型被网友称为廉价款iphone,虽然其cpu采用的是苹果最新款cpu,但是其仅仅1821mah的电池容量让用户们并不满意。近日知名科技外媒phonearena就带来了iphone se的详细续航测试。 phonearena设计了三种续航测试环境,分别是网页浏览、在线视频和3d游戏,测试成绩将会与经历过相同亮度下相同测试的不同手机一
2020-05-07 信驰达科技 67
-
中芯国际计划上市,募资投向14nm制程项目
信驰达科技5月6日消息,5月5日晚间,中芯国际发布公告称,拟于科创板发行不超过16.86亿股股份。此次募资约40%用于投资于12英寸芯片sn1项目,约20%用作为公司先进及成熟工艺研发项目的储备资金,约40%用作为补充流动资金。据介绍,中芯国际12英寸芯片sn1和sn2厂房建设项目位于上海浦东新区张江高科技园区。sn1项目主要包括生产厂房、cub动力车间、生产调度及研发楼等,目的是生产14nm及更
2020-05-06 信驰达科技 48
-
高通骁龙875芯片规格曝光,采用台积电 5nm 工艺,首个x60 5g 基带芯片
信驰达科技5月6日消息,根据外媒91mobiles报道,高通公司将会在今年稍晚时间发布其下一代旗舰芯片骁龙875,作为其首款5nm芯片移动平台。爆料称,骁龙875将是高通首个拥有新x60 5g modem-rf 的芯片。目前尚不清楚5g调制解调器是集成式还是可选外挂式。此外,即将推出的骁龙875芯片组代号为sm8350,考虑到其前身为代号sm8250,这不足为奇。下面是骁龙875的主要功能和规格:
2020-05-06 信驰达科技 58
-
三星等手机制造企业生产线部分停工,手机供应脱节难以避免
信驰达科技4月6日消息 据央视财经报道,随着新型冠状病毒疫情在全球范围的持续扩散,韩国本土的手机制造企业正面临工厂停工、生产零部件供应脱节、手机经销商停业、手机市场需求萎缩等多重压力。例如韩国手机产业的龙头企业三星电子,唯一设在韩国国内的智能手机工厂龟尾工厂,上个月陆续出现多例确诊病例,导致相关人员所在的工作楼层封闭,部分生产线停工。 目前三星电子在全球的37条生产线中,
2020-04-30 信驰达科技 50
-
日经新闻:华为、意法半导体将联合设计手机、汽车芯片
信驰达科技4月29日消息,据日经新闻报道,华为公司、意法半导体公司宣布将联合设计芯片。 日经新闻从消息源获悉,中国最大的通信设备制造商华为将与瑞士主要的半导体公司st microelectronics(意法半导体)共同开发半导体。除了智能手机,还包括针对汽车领域(例如自动驾驶)的半导体。 这将有助于华为研发自动驾驶汽车技术。现在,意法半导体只是中国科技巨头的芯片供应商。联
2020-04-29 信驰达科技 47
-
中国智能手机出货大幅下滑,华为海思手机soc排名第一
信驰达科技4月29日消息,cinno research研究机构最新发布了2020年q1半导体产业报告。该产业报告中显示,在中国市场,智能手机出货量受全球新冠疫情影响出现了大幅下滑,相比2019年q1减少44.5%。 cinno发布了2020年q1中国智能手机soc排行榜,华为海思成为第一名,份额为43.9%;高通第二,份额32.8%;联发科技第三,份额为13.1%;苹果第
2020-04-29 信驰达科技 62
-
印度市场智能手机q1排名出炉,小米、vivo、三星位居前三
4月28日信驰达科技获悉,市场研究机构canalys发布最新数据显示,在2020年第一季度,印度市场上智能手机出货量达到3350万部,同比增长12%。其中,vivo上个季度在印度的智能手机出货量首次超过三星。图1:印度智能手机在今年第一季度出货量增长12�nalys的数据显示,在印度第一季度出货量最高的五大供应商中,小米的智能手机出货量为1030万部,位居首位,占据着30.6%的市场份额。vi
2020-04-28 信驰达科技 41
-
揣在裤兜里的“半斤”,手机为何越来越重
信驰达科技4月28日消息,现在市面上的手机屏幕越来越大,重量也是越来越重,越来越多的网友对于市面上的手机重量产生了疑问“手机功能跟配色是越来越给力了,但为何体重没控制住?”。 从2020年开年以来各家发布的旗舰产品来看,很多都已经超过了200克,小米10 pro整机重量达到了208g、oppo find x2 pro陶瓷版为217g、vivo nex 3s为219.5g、
2020-04-28 信驰达科技 63
-
蒋凡遭严肃处理,除名阿里合伙人并降级
信驰达科技最新消息,4月27日,阿里巴巴集团公布了蒋凡事件的调查处理结果,为这次闹得沸沸扬扬的事件画上句号。该调查由阿里巴巴集团廉正部成立特别调查组进行。根据调查,由阿里巴巴集团管理层形成了处理结果,阿里合伙人委员会也对此进行专项审议。调查组就阿里集团对如涵电商的投资,以及张大奕所有淘宝、天猫店铺的入驻、活动、引流、交易等做了全面的内、外部调查。确认:阿里在2016年投资如涵电商的决策与蒋凡无关;
2020-04-27 信驰达科技 49
-
小米10青春版正式发布,青春就是好玩!骁龙765g/50倍潜望变焦
信驰达科技4月27日最新消息 今天下午2点小米在线上举行了小米10青春版 5g新品 & miui 12 发布会,发布会上小米正式发布了全新的小米10青春版手机和miui 12系统。今年1月加入小米公司,担任副总裁的常程首次担任小米手机发布会的主持人。 外观设计方面,小米10青春版采用6.57英寸三星amoled专业级原色屏,7.88mm超薄机身内置4160m
2020-04-27 信驰达科技 37