rf-bm-2652p2 是信驰达科技基于美国德州仪器 cc2652p 为核心自主研发的 simplelink 多协议 2.4 ghz无线模块。 模块除了集成负责应用逻辑的高性能 arm cortex-m4f 处理器与一个专用于负责射频核心的 arm cortex-m0 处理器之外，还具有非常有特色的16 bit 低功耗传感器处理核心。具有352 kb 的可编程闪存和 80 kb 超低泄漏ram(sram)。支持 thread、zigbee、低功耗蓝牙5.0、wi-sun、6lowpan等无线通信协议。 高低功耗可选，根据实际使用需要选择不同的发射功率。pa lna提高抗干扰能力和通信距离，提高通信稳定性。板载pcb天线。
| 芯片型号 | cc2652p |
| 工作电压 | 1.8 ~ 3.8 v，推荐为 3. 3v |
| 工作频段 | 2402 mhz ～ 2480 mhz |
| 最大发射功率 | 20 dbm |
| 接收灵敏度 | -100 dbm @ 802.15.4 (2.4 ghz) -105 dbm @ bluetooth 125-kbps (le coded phy) |
| sram | 80 kb |
| flash | 352 kb |
| gpio 数量 | 23 个 |
| 功耗 | 接收电流：6.9 ma 发射电流：7.3 ma @ 0 dbm 9.6 ma @ 5 dbm 22 ma @ 10 dbm 85 ma @ 20 dbm mcu 48 mhz (coremark)：3.4 ma (71 μa/mhz) sensor controller：30.8 μa @ low power-mode, 2 mhz 808 μa @ active-mode, 24 mhz 休眠：0.94 μa（rtc 运行，80kb ram 和 cpu 保持） 关机： 150 na |
| 晶振频率 | 48 mhz，32.768khz |
| 封装方式 | smt 封装（邮票半孔） |
| 通讯接口 | uart, i2s, i2c, spi, adc |
| 模块尺寸 | 25 x 16.4 mm |
| 工作温度 | - 40 ℃ ～ 85 ℃ |
| 储存温度 | - 40 ℃ ～ 125 ℃ |
实测功耗
从不以理论值代替实际值宣传
三核芯
pa lna
实测距离
在天气情况 空旷可视 距地约为2米的郊区进行测试
高低温
能够适应各种恶劣环境
宽电压
更宽的电压适用范围
应用场景
引脚图
cc2652p pin码表
| 引脚序号 | 名称 | 功能 | 备注 |
| 1 | dio5 | gpio | high-drive capability |
| 2 | dio6 | gpio | high-drive capability |
| 3 | dio7 | gpio | high-drive capability |
| 4 | dio8 | gpio | |
| 5 | dio9 | gpio | |
| 6 | dio10 | gpio | |
| 7 | dio11 | gpio | |
| 8 | dio12 | gpio | |
| 9 | dio13 | gpio | |
| 10 | reset | 复位脚 | 复位，低电平有效。无内部上拉 |
| 11 | tmsc | jtag_tmsc | high-drive capability |
| 12 | tckc | jtag_tckc | |
| 13 | vcc | 电源 | 模块电源: 1.8 v ~ 3.8 v，推荐3.3 v |
| 14 | gnd | 地 | |
| 15 | dio14 | gpio | |
| 16 | dio15 | gpio | |
| 17 | dio16 | gpio | gpio,jtag_tdo, high-drive capability |
| 18 | dio17 | gpio | gpio,jtag_tdi, high-drive capability |
| 19 | dio18 | gpio | |
| 20 | dio19 | gpio | |
| 21 | dio20 | gpio | |
| 22 | dio21 | gpio | |
| 23 | dio22 | gpio | |
| 24 | dio23 | gpio | analog capability |
| 25 | dio24 | gpio | analog capability |
| 26 | dio25 | gpio | analog capability |
| 27 | dio26 | gpio | analog capability |
| 28 | dio27 | gpio | analog capability |
| 29 | gnd | 地 | |
| 30 | ant | ant |
设计.仿真
良好的性能来源于全局仿真介入
真正的好产品 都是"精打细算"设计而出，强大的设计能力才能做出好产品
设计.天线
天线是通信系统关键环节
好的天线是通信系统稳定的核心竞争力
实力认证
九年技术积累 领跑无线行业
机械尺寸
引脚定义
引脚序号 | 名称 | 功能 | 备注 |
1 | dio5 | gpio | high-drive capability |
2 | dio6 | gpio | high-drive capability |
3 | dio7 | gpio | high-drive capability |
4 | dio8 | gpio | |
5 | dio9 | gpio | |
6 | dio10 | gpio | |
7 | dio11 | gpio | |
8 | dio12 | gpio | |
9 | dio13 | gpio | |
10 | reset | 复位脚 | 复位，低电平有效。无内部上拉 |
11 | tmsc | jtag_tmsc | high-drive capability |
12 | tckc | jtag_tckc | |
13 | vcc | 电源 | 模块电源: 1.8 v ~ 3.8 v，推荐3.3 v |
14 | gnd | 地 | |
15 | dio14 | gpio | |
16 | dio15 | gpio | |
17 | dio16 | gpio | gpio,jtag_tdo, high-drive capability |
18 | dio17 | gpio | gpio,jtag_tdi, high-drive capability |
19 | dio18 | gpio | |
20 | dio19 | gpio | |
21 | dio20 | gpio | |
22 | dio21 | gpio | |
23 | dio22 | gpio | |
24 | dio23 | gpio | analog capability |
25 | dio24 | gpio | analog capability |
26 | dio25 | gpio | analog capability |
27 | dio26 | gpio | analog capability |
28 | dio27 | gpio | analog capability |
29 | gnd | 地 | |
30 | ant | ant |
