2020 年上半年十大半导体厂商公布，华为海思首入前十强

信驰达科技8月12日消息，半导体市场研究公司ic insights 公布 2020 年上半年前十大半导体厂商，前五名分别为英特尔、三星、台积电、海力士、美光科技，第六名至十名依序为博通、高通、英伟达、德州仪器、海思。ic insights 报告显示，2020 年上半年，前十大半导体公司的销售额比 19 年上半年增长了 17%，是全球半导体行业总增幅 5% 的 3 倍多。前十名的公司在 20 年上半

2020-08-12 信驰达科技 13

华为手机芯片需求猛涨，联发科冲上中国大陆份额首位

信驰达科技8月6日消息，市场研究公司digitimes research日前指出，在中美贸易战持续影响下，华为公司的手机芯片供应受到了很大影响，为了保证芯片的供应，华为公司的手机产线提高了采用联发科手机芯片的比重，使得联发科手机芯片（应用处理器）市场占有率成为中国大陆第一，超越了高通。据 digitimes research 分析，联发科份额占比为 38.3%，高通占比 37.8%，海思为 21.

2020-08-06 信驰达科技 11

一文看懂基于lora技术的loramesh智慧农场

近些年，lora作为一种lpwan技术在物联网市场得到了快速地发展，通信频段为433/470/868/915mhz。作为一种低功耗远程无线通信技术，lora是semtech公司专利所有的一种基于直序扩频技术的超远距离无线传输技术。lora具有远距离、低功耗、多节点、低成本，抗扰特性的特点，非常适合物联网采集节点多，低速率,小数据传输的方案应用，例如传感器，仪表。基于lora技术的lorawan方案

2020-07-22 信驰达科技 80

高通最新发布骁龙wear 4100和4100 ，应用于智能手表芯片

信驰达科技消息，6月30日，高通宣布推出骁龙wear 4100系列处理器，出了全新的骁龙wear 4100和wear 4100 平台。主要用于智能手表设备上。据介绍，该系列芯片有着更快的处理速度，并在gpu、内存、摄像头以及整体续航上有着十分明显的提升。新的芯片在两款2018年wear 3100平台上，大幅升级了硬件规格，带来了cpu、gpu和dsp新ip，全部在更新的低功耗工艺节点上制造。高通公

2020-07-01 信驰达科技 29

高通最新发布骁龙690移动平台 5g手机市场成本将再降低

信驰达科技6月17日消息，早上10点，高通正式发布骁龙690，这是首款6系搭载5g网络的移动平台。骁龙690采用骁龙x51 5g调制解调器，同骁龙8系、7系芯片一样支持全球5g频段、支持sa/nsa、sub-6ghz 5g网络、全球多sim卡，但不同的是在下载速率上三者不同。骁龙865使用x55调制解调器下行速率最大7.5gbps，最高3gbps的峰值上传速度。骁龙765g所采用的x52调制解调器

2020-06-17 信驰达科技 31

信驰达科技5月29日消息，高通正式发布了全系列wi-fi 6e凯发k8旗舰厅注册登录的解决方案，也是第二代networking pro系列，包括1610、1210、810、610四款产品，将wi-fi 6的关键特性组合扩展至6ghz频段，可带来数千兆比特速度、高带宽、低时延，实现媲美有线网络的无线体验。全新平台引入了高通的三频wi-fi 6技术，也就是可以在2.4ghz、5ghz、6ghz三个频段同时工作，其中6ghz频

2020-05-29 信驰达科技 114

arm公布最新arm cortex-a78 cpu与mali-g78 gpu将搭配旗舰手机

信驰达科技最新消息，arm公布了旗下最新的高端移动芯片设计arm cortex-a78 cpu搭配mali-g78 gpu，最新的a78搭配g78将应用于2021年及以后的下一代旗舰智能手机。arm通常不会在新智能手机或平板电脑的规格表出现，但它对于数码行业而言的的确确是一家至关重要的公司。它提供了高通、华为和三星等芯片制造商用来创建系统级芯片的设计，为几乎所有的手机和平板电脑--以及越来越多的笔

2020-05-27 信驰达科技 56

redmi 10x搭载全球首发天玑820处理器！5月26日见分晓

信驰达科技5月18日消息，今天下午联发科正式发布了天玑820处理器，红米品牌总经理卢伟冰宣布redmi 10x将搭载全球首发天玑820处理器，并在现场已经公布了该机的发布时间，5月26日下午14点。官方称，redmi 10x是一部为年轻用户打造的“轻旗舰”，“搭载天玑820，性能比肩旗舰，超越同级”。从官方公布的图片来看，redmi 10x采用后置四摄，机身比较圆润，拥有白色、金色、紫色和蓝色四种

2020-05-18 信驰达科技 40

支持ble 5.1和long range的nrf52833与nrf52832优势对比

nrf52833 soc作为nordic nrf52系列的第五个新成员，该芯片能提供多协议凯发k8旗舰厅注册登录的解决方案，支持高温性能、测向功能，迅速成为专业照明和其他工业应用的理想选择之一。 nrf52833是一款功耗超低的低功耗蓝牙 (bluetooth® low energy /bluetooth le)、thread、zigbee和2.4 ghz私有无线连接凯发k8旗舰厅注册登录的解决方案，包含蓝牙5.1测向功能的无线电

2020-05-18 信驰达科技 116

nordic nrf21540 配合nrf5340建立网关高效应用

2019年12月19日，nordic宣布推出首款功率放大器/低噪声放大器(pa/lna)产品nrf21540tm rf前端模块(fem)，完美补充了nordic的nrf52和nrf53系列多协议系统级芯片(soc)的配套设备。这款rf fem的pa提供了高达 21 dbm可调tx功率提升，而lna则提供了 13 db的rx增益。nrf21540如此强大的功率放大功能，配合nordic nrf534

2020-05-15 信驰达科技 87

手机芯片已能完全国产化 打破美对华为限制

信驰达科技5月13日消息，在中芯国际成立20周年之际，在一款发放给员工的华为手机中，“smic20”代工的logo出现在了手机的背面。消息一出，引发了产业链的高度关注，这款“smic20”的出现，意味着中芯国际在14纳米finfet代工的移动芯片，真正实现了手机处理器的规模化量产和商业化。“此前中芯国际14nm主要跑华为的rf transceiver芯片，但在麒麟710a处理器突破后，产能利用率有

2020-05-13 信驰达科技 63

高通骁龙875芯片规格曝光，采用台积电 5nm 工艺，首个x60 5g 基带芯片

信驰达科技5月6日消息，根据外媒91mobiles报道，高通公司将会在今年稍晚时间发布其下一代旗舰芯片骁龙875，作为其首款5nm芯片移动平台。爆料称，骁龙875将是高通首个拥有新x60 5g modem-rf 的芯片。目前尚不清楚5g调制解调器是集成式还是可选外挂式。此外，即将推出的骁龙875芯片组代号为sm8350，考虑到其前身为代号sm8250，这不足为奇。下面是骁龙875的主要功能和规格：

2020-05-06 信驰达科技 58

中国智能手机出货大幅下滑，华为海思手机soc排名第一

信驰达科技4月29日消息，cinno research研究机构最新发布了2020年q1半导体产业报告。该产业报告中显示，在中国市场，智能手机出货量受全球新冠疫情影响出现了大幅下滑，相比2019年q1减少44.5%。 cinno发布了2020年q1中国智能手机soc排行榜，华为海思成为第一名，份额为43.9%；高通第二，份额32.8%；联发科技第三，份额为13.1%；苹果第

2020-04-29 信驰达科技 62

美股上涨，科技股率先上涨

信驰达科技4月17日消息，据外媒报道，美国时间周四，尽管美国新冠疫情和惨淡的美国经济数据使得众多投资者产生了更多担忧，美国股市收盘仍全线走高，其中科技股领涨。道琼斯指数收于23537.68点，上涨33.38点，涨幅0.14%，此前盘中曾一度下跌超过200点；标准普尔500指数收于2799.55点，上涨0.58%；纳斯达克综合指数收于8532.36点，上涨1.66%。在美国股市周四交易中，科技龙头股

2020-04-17 信驰达科技 46

台积电宣布3nm制程明年试产

信驰达科技4月17日消息，据台湾媒体报道，尽管台湾受到疫情的冲击影响，有分析人士认为台积电可能将下调2020年资本支出，但是台积电昨日在财报说明会上表示，今年资本支出计划不变。台积电预计今年资本支出在150至160亿美元之间。台积电总裁魏哲家表示，5g及高效能运算（hpc）在未来几年对先进制程的需求强劲，疫情影响只是短期，为了布局中长期的产能，现在不改变资本支出计划。台积电持续推进先进制程产能扩张

2020-04-17 信驰达科技 48

三星自己的处理器exynos被用户嫌弃，数万用户请愿停用

信驰达科技4月7日消息，在上个月24日，全球知名的市场研究公司counterpoint research数据显示，三星公司已经超越苹果公司成为全球移动处理市场第三大厂商。 counterpoint research数据显示，2019年三星在全球移动处理器市场的份额为14.1%，较2018年提高2.2%，排名第三位。被挤到第四位的苹果公司的市场份额为13.1%，较2018年

2020-04-07 信驰达科技 48