ufs 2.2 标准正式公布：新增写入加速、传输更快

信驰达科技8月19日消息 jedec 固态技术协会今天公布了新的 universal flash storege（ufs）标准 ufs 2.2，新增支持联发科天玑 800u 和天玑 720 soc 芯片。ufs 2.2 的存在最早是在联发科支持 5g 的 soc-- 天玑 800u 和天玑 720 soc 芯片中被确认，但当时最新的 ufs 标准 2.x 版本为 ufs 2.1，3.x 版本为 u

2020-08-19 信驰达科技 14

一文读懂基于lora技术的loramesh应用优势

随着现代社会通信技术不断迭代升级，加之智能手机的广泛普及，我们基本上实现了人与人之间随时随地的信息互联。从早期打破传统信件时空限制的电报技术，到现在，我们拥有了即时传送图片、音频、视频等多媒体的通信技术，通信技术手段不断更新换代，已经十分强大。但是，通信技术发展到现在这个程度，还远远不够。一、物联网领域现状除了人与人之间的相互联系，随着人们对技术的追求，对生活的追求，渐渐把目光移到了物与物之间的相

2020-07-08 信驰达科技 69

联发科最新推出！入门级游戏处理器g25、g35，有望首发搭载redmi

信驰达科技6月30日消息，联发科更新helio（曦力）g系列游戏处理器产品阵容，g25、g35隆重登场。相同点方面，两颗芯片均支持hyperengine游戏引擎、采用12nm工艺制程、支持多摄像头等。具体来说，g25的cpu为8核a53，频率最高2ghz，gpu集成img powervr ge8320（650mhz），最大2100万像素单摄或者1300 800万双摄，最大1600x720分辨率屏幕

2020-06-30 信驰达科技 33

高通最新发布骁龙690移动平台 5g手机市场成本将再降低

信驰达科技6月17日消息，早上10点，高通正式发布骁龙690，这是首款6系搭载5g网络的移动平台。骁龙690采用骁龙x51 5g调制解调器，同骁龙8系、7系芯片一样支持全球5g频段、支持sa/nsa、sub-6ghz 5g网络、全球多sim卡，但不同的是在下载速率上三者不同。骁龙865使用x55调制解调器下行速率最大7.5gbps，最高3gbps的峰值上传速度。骁龙765g所采用的x52调制解调器

2020-06-17 信驰达科技 31

索尼ps5今日线上最新公布，附历代主机参数对比！

信驰达科技6月12日早间消息，在凌晨4点开始，经过近1个小时的ps5游戏展示和预告后，索尼在今天的发布会上终于揭露了playstation 5主机的庐山真面目。索尼ps5没有采用之前传闻中的“深v造型”，而是垂直而立的造型，并且采用了与以往playstation主机截然不同的双色调设计，中间是黑色的主体，两侧是乳白色的外壳，顶部有散热孔，前面有usb和usb-type c接口。索尼

2020-06-12 信驰达科技 35

信驰达科技5月29日消息，高通正式发布了全系列wi-fi 6e凯发k8旗舰厅注册登录的解决方案，也是第二代networking pro系列，包括1610、1210、810、610四款产品，将wi-fi 6的关键特性组合扩展至6ghz频段，可带来数千兆比特速度、高带宽、低时延，实现媲美有线网络的无线体验。全新平台引入了高通的三频wi-fi 6技术，也就是可以在2.4ghz、5ghz、6ghz三个频段同时工作，其中6ghz频

2020-05-29 信驰达科技 114

小米 redmi k30i 5g 新机京东预售，搭载骁龙 765g，120hz 屏幕

信驰达科技5月28日消息 据米粉反馈，小米 redmi k30i新机已经上架京东商城，显示6月1日开启预售。redmi k30i新机搭载了骁龙765g处理器，120hz流速屏，4800万后置四摄，6gb 128gb售价1799元，拥有深海微光和时光独白两款配色，6月9日发货。信驰达科技获知，配置方面，redmi k30i搭载了骁龙765g处理器，支持sa/nsa双模，采用了6.67英寸20:9小孔

2020-05-28 信驰达科技 42

arm公布最新arm cortex-a78 cpu与mali-g78 gpu将搭配旗舰手机

信驰达科技最新消息，arm公布了旗下最新的高端移动芯片设计arm cortex-a78 cpu搭配mali-g78 gpu，最新的a78搭配g78将应用于2021年及以后的下一代旗舰智能手机。arm通常不会在新智能手机或平板电脑的规格表出现，但它对于数码行业而言的的确确是一家至关重要的公司。它提供了高通、华为和三星等芯片制造商用来创建系统级芯片的设计，为几乎所有的手机和平板电脑--以及越来越多的笔

2020-05-27 信驰达科技 56

豪掷1亿美元，小米收购紫米，负责研发移动电源

信驰达科技5月22日消息，昨日晚，小米集团发布公告称，以1.03亿美元收购紫米的27.44%股份，其中2578万美元以现金支付，其余7706万美元由小米集团配发的54,379,044股偿付。交易完成后，小米集团将拥有紫米公司49.91%的股权。查阅得知，紫米国际有限公司，是紫米通讯技术（江苏）有限公司的全资控股公司，该公司与小米科技责任有限公司联合控股江苏紫米电子技术有限公司，后者为紫米电子品牌的

2020-05-22 信驰达科技 45

紧急向台积电下单，华为能否扛过美国新一轮芯片限制

信驰达科技消息，据台湾媒体《经济日报》报道，半导体业内传出消息，因美国商务部新一轮芯片限制政策，华为公司已紧急对台积电追加高达7亿美元大单，订单产品涵盖5纳米及7纳米制程，使得台积电芯片相关产能爆满。北京时间5月15日晚，美国商务部宣布将华为的临时许可再延长90天，推迟到2020年8月13日。但同时宣布使用美国芯片制造设备的外国公司在向华为或海思等附属公司供应某些芯片之前，将被要求获得美国许可证。

2020-05-18 信驰达科技 42

redmi 10x搭载全球首发天玑820处理器！5月26日见分晓

信驰达科技5月18日消息，今天下午联发科正式发布了天玑820处理器，红米品牌总经理卢伟冰宣布redmi 10x将搭载全球首发天玑820处理器，并在现场已经公布了该机的发布时间，5月26日下午14点。官方称，redmi 10x是一部为年轻用户打造的“轻旗舰”，“搭载天玑820，性能比肩旗舰，超越同级”。从官方公布的图片来看，redmi 10x采用后置四摄，机身比较圆润，拥有白色、金色、紫色和蓝色四种

2020-05-18 信驰达科技 40

台积电针对5g移动设备推出新一代晶圆级ipd技术

信驰达科技5月14日消息，台积电已推出新一代晶圆级集成无源器件（ipd）技术，该技术据悉将会被用于5g移动设备。外媒的报道显示，台积电在晶圆级集成无源器件方面已研发多年，最新一代的技术也已经推出。台积电推出的最新一代的晶圆级集成无源器件技术，今年就将大规模量产，用于5g移动设备。5g是在去年开始大规模商用的，目前的5g移动设备主要是智能手机，华为、三星等智能手机厂商，已经推出了多款5g智能手机，苹

2020-05-14 信驰达科技 50

台积电或将美国建厂，是政治挂帅还是利益驱使?

据《华尔街日报》报导，川普政府正与美国最大的芯片制造商英特尔公司及台积电就在美国建厂进行谈判。台积电表示，还在评估阶段，尚无具体计划。 川普对中国大打贸易战的时刻，台积电选择了中立，站在中间，避开战火，同时供货给两方，只是此刻，疫情让已经谈论多年，美国要增加芯片自给能力的议题更加强化。也让夹在中美两大国之间的台积电，一脚踏进地缘政治深水区。

2020-05-14 信驰达科技 46

手机芯片已能完全国产化 打破美对华为限制

信驰达科技5月13日消息，在中芯国际成立20周年之际，在一款发放给员工的华为手机中，“smic20”代工的logo出现在了手机的背面。消息一出，引发了产业链的高度关注，这款“smic20”的出现，意味着中芯国际在14纳米finfet代工的移动芯片，真正实现了手机处理器的规模化量产和商业化。“此前中芯国际14nm主要跑华为的rf transceiver芯片，但在麒麟710a处理器突破后，产能利用率有

2020-05-13 信驰达科技 63

高通骁龙875芯片规格曝光，采用台积电 5nm 工艺，首个x60 5g 基带芯片

信驰达科技5月6日消息，根据外媒91mobiles报道，高通公司将会在今年稍晚时间发布其下一代旗舰芯片骁龙875，作为其首款5nm芯片移动平台。爆料称，骁龙875将是高通首个拥有新x60 5g modem-rf 的芯片。目前尚不清楚5g调制解调器是集成式还是可选外挂式。此外，即将推出的骁龙875芯片组代号为sm8350，考虑到其前身为代号sm8250，这不足为奇。下面是骁龙875的主要功能和规格：

2020-05-06 信驰达科技 58

揣在裤兜里的“半斤”，手机为何越来越重

信驰达科技4月28日消息，现在市面上的手机屏幕越来越大，重量也是越来越重，越来越多的网友对于市面上的手机重量产生了疑问“手机功能跟配色是越来越给力了，但为何体重没控制住？”。 从2020年开年以来各家发布的旗舰产品来看，很多都已经超过了200克，小米10 pro整机重量达到了208g、oppo find x2 pro陶瓷版为217g、vivo nex 3s为219.5g、

2020-04-28 信驰达科技 63