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信驰达推出多款基于silicon labs efr32mg24的多协议模块
近日,无线物联网方案商深圳市信驰达科技发布基于silicon labs efr32mg24系列无线soc自主研发的2.4 ghz多协议无线模块rf-bm-mg24b1/b2。
2023-05-22 信驰达科技
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信驰达科技rf-bm-2340bx系列低功耗蓝牙模块采用原装进口的ti cc2340系列soc
2023-06-13 信驰达科技
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信驰达 rf-bm-bg22c3 模块基于芯科 efr32bg22c224f512gm32-c 芯片设计,内核为 arm cortex-m33,cpu 最大频率为 76.8mhz,ram 为 32 kb,flash 为 512 kb,采用陶瓷天线及 smt 邮票半孔封装。rf-bm-bg22c3 模块输出功率最大为 6 dbm,接收灵敏度 -106.7 dbm (125kbps gfsk) ,支持 bluetooth 5.2。该模块具有优秀的超低功耗性能,4.1 ma发射电流@0dbm输出功率,3.6 ma接收电流 (1mbit/s gfsk) 。
2023-05-22 信驰达科技
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wi-fi和低功耗蓝牙是两种使用最普遍的物联网无线通信技术。信驰达基于esp32-c3推出低功耗wi-fi蓝牙双模模块
2023-05-22 信驰达科技
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作为全球首批 ble soc 的供应商之一,ti 日前推出了该公司的第四代 ble soc - cc2340,ti 连接副总裁兼总经理 marian kost 表示,这款产品是工程师们十多年来不断反馈的结果。simplelink 低功耗蓝牙 cc2340 系列,起售价低至 0.79 美元。可实现高品质、低功耗的蓝牙连接功能,而价格只需竞争器件的一半。该系列基于 ti 数十年的无线连接专业知识而构建,具有出色的待机电流和射频 (rf) 性能。通过更实惠的价格以及更高的集成度和可靠性,从而便于工程师在更多产品中应用低功耗蓝牙连接技术。
2023-04-28 信驰达科技
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信驰达 rf-sm-1277b1/b2 模块的设计目的是处理低功耗和无线通信距离要求较高的应用,可广泛应用于有此需求的各种电子设备,如仪器仪表、物流跟踪、健康医疗、楼宇自动化、运动计量、汽车电子、休闲玩具、农业监测等方向。用户可借此模块以最短的开发周期整合现有方案或产品,以最快的速度占领市场,同时为企业的发展注入崭新的技术力量。rf-sm-1277b1 模块支持 868 mhz、915 mhz 段,需要支持433 mhz、470 mhz 频段的可使用 rf-sm-1277b2 模块。
2023-04-28 信驰达科技
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近日,德州仪器(ti)的授权方案商深圳信驰达科技发布了2.4ghz多协议无线通信模块rf-bm-2340b1。该模块是基于ti cc2340r5/r2芯片自主研发的simplelink多协议2.4g超低功耗无线模块。
2023-04-28 信驰达科技
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无线物联网方案商深圳市信驰达科技近日发布了基于silicon labs efr32bg24系列无线soc自主研发的低功耗蓝牙模块rf-bm-bg24b1/b2。rf-bm-bg24b1/b2支持蓝牙5.3、蓝牙mesh及2.4g私有协议,适用于智能家居、医疗产品、智能建筑、工业控制、能源管理等领域,它所支持常见的产品形态包括网关/集线器、传感器、开关、门锁、智能插头、led灯泡、灯具、血糖仪和血氧仪等。
2023-04-28 信驰达科技