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wi-sun无线通信技术 - 大规模分散式物联网应用首选
wi-sun技术以其卓越的性能和广泛的应用前景，成为了大规模分散式物联网应用的首选。本文将深入探讨wi-sun技术的市场现状、核心优势、实际应用中的案例以及信驰达在wi-sun技术的实施与推行。
2024-07-19 myla
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sub-1g物联网五大应用场景及主流无线模组推荐
sub-1g无线通信技术是什么，与2.4g通信技术对比它有什么优势？信驰达根据用户使用情况汇总了排名前五的sub -1g无线射频iot应用，以及市场上可用的优质sub 1g无线射频接收模组。
2023-10-26 信驰达科技
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wi-sun归来，信驰达携手ti发力广域自组网
学习wi-sun技术如何革新工业物联网和智能城市建设。信驰达科技携手德州仪器，推出基于ti cc1352和cc1312系列的wi-sun通信模组，支持sub1g多频段和2.4ghz通信，实现高效mesh自组网。
2023-06-14 信驰达科技
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cc2652r支持多协议与蓝牙5.0的芯片优势解析
cc2652r 器件是一款多协议2.4 ghz的无线 mcu，非常低的有源射频和微控制器 (mcu)电流以及低于1µa的睡眠电流和高达80kb ram，可提供卓越的电池寿命，并支持依靠小型纽扣电池在能量采集应用运行中长时间的工作。cc2652r最大的特点就是它支持多种协议，面向 thread、 zigbee®、低功耗 bluetooth® 5、ieee 802.15.4g、支持 i
2019-09-12 信驰达科技
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新一代lora系统芯片asr6501,asr6505推动lora技术更深层次应用
2019年4月11日，翱捷科技(asr) 在深圳举办的lora生态发展及创新应用论坛上，正式发布全新的lora系统芯片asr6505。 这是asr在2018年9月20日正式发布第一款lora集成的单芯片soc asr6501后，推出的第三款lora系统芯片。在当初asr推出asr6501的同时，全球先进半导体产品供应商semtech宣布向阿里云iot授权lora这一i
2019-06-20 信驰达科技
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阿里云携手翱捷科技推出lora soc芯片 asr6501
2018年9月20日，在2018·杭州云栖大会万物智联峰会上, 翱捷科技（以下简称asr）正式发布国内首款、采用超低功耗lora集成的单芯片soc - asr6501。该芯片集成低功耗lora transceiver和低功耗mcu，超小尺寸，超低功耗，集成lorawan，linkwan及alios，适用于多种物联网应用场景，是目前lpwan应用芯片最好的选择。 接收
2019-04-16 信驰达科技
