• 信驰达推出工业级全国产uwb模块:rf-um-81631

    探索信驰达科技最新推出的全国产工业级uwb模块rf-um-81631,体验厘米级高精度无线测距技术。

    2024-04-12 信驰达科技

  • 大功率蓝牙透传模块:扩展无线通信新领域

    了解蓝牙的最大发射功率,探索大功率蓝牙技术如何满足智能家居、工业自动化等领域的通信需求,知悉常见大功率蓝牙应用及其主流高发射功率无线蓝牙模块。

    2024-06-25 myla

  • silicon labs bg22、xg24、bg27无线soc比较及信驰达无线模块选型指南

    了解silicon labs efr32bg22、efr32xg24、efr32bg27等系列无线soc性能优势,掌握信驰达bg22、xg24系列无线模块不同特点,助您快速选择合适的模块,加速产品开发。

    2023-09-15 信驰达科技

  • 低功耗蓝牙技术在工业4.0中的应用

    本文将详细介绍低功耗蓝牙技术在工业4.0中的几个常见应用:状态检测及传感网络、厂房内资产追踪、人员监测及定位、智能仓储管理、智能制造管理等。

    2023-04-28 信驰达科技

  • 新品发布 - 信驰达发布beacon蓝牙信标rf-b-sr1

    近日,无线物联网方案商深圳信驰达科技发布了beacon蓝牙信标新品rf-b-sr1,进一步丰富了其beacon系列的产品线,凸显了公司对beacon应用市场的信心。

    2022-12-05 信驰达科技

  • 新品发布 - 信驰达发布超小尺寸蓝牙透传模块 rf-bm-bg22c3

    信驰达 rf-bm-bg22c3 是基于芯科 efr32bg22 芯片设计,搭载arm cortex-m33内核,提供高达76.8mhz的处理速度,512 kb的flash存储,8.0 x 8.0 mm的超小尺寸的蓝牙透传模块,适用于资产标签、消费电子遥控器、便携式医疗器械等多种场景。

    2022-09-20 信驰达科技

  • 从zigbee到matter,智能家居碎片化时代或将终结

    了解智能家居技术从zigbee到matter的转变,探讨这一演进如何有望终结智能家居领域的碎片化问题。分析zigbee的局限性、thread的崛起以及matter协议的潜力和优势。

    2023-06-21 信驰达科技

  • si labs芯片上市!efr32系列芯片bg22对标nrf52810和cc2640r2f优劣分析

    蓝牙联盟最新推出的ble 5.2,让蓝牙技术应用到更多的场景当中,依托蓝牙5.2的新特性,芯科实验室(silicon labs)于今年年初线上宣布推出基于bluetooth 5.2 的soc — efr32bg22 ,在发布会中,si公司展示了efr32bg22的亮点,采用纽扣电池供电工作时长可达十年根据蓝牙技术联盟(sig)的预测,到2023年蓝牙设备的年度总出货量将增长26%,从2019年的4

    2023-05-22 信驰达科技

  • 支持ble 5.1 aoa/aod,efr32bg22参数对比nrf52833和nrf52811

    信驰达分析芯科efr32bg22强劲的性能,并与nordic系列的nrf52833,nrf52811参数做对比。

    2023-04-28 信驰达科技

  • 芯科公司芯片efr32bg22资源丰富,对比低成本方案nrf52805和cc2640r2l

    依托蓝牙5.2的新特性,芯科实验室(silicon labs)于今年年初线上宣布推出基于bluetooth 5.2 的soc — efr32bg22 ,在发布会中,si公司展示了efr32bg22的亮点,采用纽扣电池供电工作时长可达十年。 根据蓝牙技术联盟(sig)的预测,到2023年蓝牙设备的年度总出货量将增长26%,从2019年的40亿个增加到54亿个,并且90%的蓝牙设备都支持ble,安全可

    2023-04-28 信驰达科技

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