• 大功率蓝牙透传模块:扩展无线通信新领域

    了解蓝牙的最大发射功率,探索大功率蓝牙技术如何满足智能家居、工业自动化等领域的通信需求,知悉常见大功率蓝牙应用及其主流高发射功率无线蓝牙模块。

    2024-06-25 myla

  • silicon labs bg22、xg24、bg27无线soc比较及信驰达无线模块选型指南

    了解silicon labs efr32bg22、efr32xg24、efr32bg27等系列无线soc性能优势,掌握信驰达bg22、xg24系列无线模块不同特点,助您快速选择合适的模块,加速产品开发。

    2023-09-15 信驰达科技

  • 新品发布 - 信驰达发布超小尺寸蓝牙透传模块 rf-bm-bg22c3

    信驰达 rf-bm-bg22c3 是基于芯科 efr32bg22 芯片设计,搭载arm cortex-m33内核,提供高达76.8mhz的处理速度,512 kb的flash存储,8.0 x 8.0 mm的超小尺寸的蓝牙透传模块,适用于资产标签、消费电子遥控器、便携式医疗器械等多种场景。

    2022-09-20 信驰达科技

  • ble直驱模块横空出世,低功耗蓝牙模块也可以裸奔?!

    为方便低功耗蓝牙(ble)应用技术在各个行业产品中的移植和使用,中国ti无线领域战略凯发app官方网站的合作伙伴信驰达科技特别推出了低功耗蓝牙透传模块,其中rf-bm-s01模块,通过了蓝牙技术联盟bqb认证,详见:https://www.bluetooth.org/tpg/epl_detail.cfm?productid=27655。  模块做为智能手机外设的桥梁,使得主机端应用开发异常简单。在桥接

    2013-04-25 信驰达科技

  • 我司隆重发布rf-bm-s01低功耗蓝牙透传模块(bqb认证)

    2013年3月14日,蓝牙4.0的一款新产品撬动了整个世界,信驰达科技强势发布了基于蓝牙4.0(ble)技术的透明传输模块,该模块已通过了蓝牙技术联盟强制性认证(bqb)并正式发售,其不仅体现通过bqb认证,它更是被业界公认为最小尺寸(13.5mmx17.1mmx1.9mm)的蓝牙4.0模块,还有其极低的待机功耗0.4ua/连接损耗,完整的低功耗协议栈,无需客户拥有射频开发和低功耗

    2013-03-15 信驰达科技

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