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9月10日发布,降噪升级!华为新旗舰tws耳机freebuds pro官宣
信驰达科技获悉，根据idc最新报告显示，2020第二季度，全球可穿戴设备市场规模同比提升14.1%，音频类可穿戴设备的出货量同比提升了32.6%，占可穿戴设备总出货量的60%。当下，tws真无线耳机发展迅速。去年，华为freebuds 3成为全球首款半开放式主动降噪tws耳机，骨声纹传感器 降风噪麦克风、兼容有线、无线及反向充电以及20小时全天候续航等多项业界领先体验。如今，新一代freebuds
2020-09-04 信驰达科技 4
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延迟发布5nm麒麟芯片，据悉华为正全力催促台积电交付订单
信驰达科技9月4日消息，据产业链最新消息称，华为之前已经确定推迟5nm麒麟芯的发布，因为对于他们来说，现在要做的只有两件事，第一保持低调，不继续被美国注意，而另外一个就是催促台积电赶快交付相应的订单。之前曾有消息称，华为将在9月3日的ifa 2020大会上发布新的麒麟5nm处理器，而之前他们的习惯都是在这个大会上发布麒麟新的处理器，比如华为在 ifa 2019 展会上 , 面向全球推出旗舰芯片麒麟
2020-09-04 信驰达科技 3
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2020 年上半年十大半导体厂商公布，华为海思首入前十强
信驰达科技8月12日消息，半导体市场研究公司ic insights 公布 2020 年上半年前十大半导体厂商，前五名分别为英特尔、三星、台积电、海力士、美光科技，第六名至十名依序为博通、高通、英伟达、德州仪器、海思。ic insights 报告显示，2020 年上半年，前十大半导体公司的销售额比 19 年上半年增长了 17%，是全球半导体行业总增幅 5% 的 3 倍多。前十名的公司在 20 年上半
2020-08-12 信驰达科技 14
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麒麟芯片将成为绝唱！余承东：华为手机芯片缺货，9 月 15 日之后无法制造
信驰达科技8月7日最新消息，在今日的中国信息化百人会 2020 年峰会上，华为消费者业务 ceo 余承东表示华为消费者业务上半年销售收入 2558 亿元，手机全球发货量 1.05 亿台。余承东表示，如果没有美国限制，华为手机出货量去年就能赶超三星，全球遥遥领先。余承东还表示，由于美国的制裁，华为领先全球的麒麟系列芯片在 9 月 15 日之后无法制造，将成为绝唱。余承东称，今年受到美国第二轮制裁的影
2020-08-07 信驰达科技 21
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华为手机芯片需求猛涨，联发科冲上中国大陆份额首位
信驰达科技8月6日消息，市场研究公司digitimes research日前指出，在中美贸易战持续影响下，华为公司的手机芯片供应受到了很大影响，为了保证芯片的供应，华为公司的手机产线提高了采用联发科手机芯片的比重，使得联发科手机芯片（应用处理器）市场占有率成为中国大陆第一，超越了高通。据 digitimes research 分析，联发科份额占比为 38.3%，高通占比 37.8%，海思为 21.
2020-08-06 信驰达科技 14
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首次全球第一！全球智能手机4月出货量华为首次超越三星
信驰达科技 6 月 15 日消息，据智通财经报道，日前市场调研机构 counterpoint 公布一份报告显示，4 月全球智能手机出货量为 6937 万台，同比减少 41%，其中，三星手机的市场占有率约为 19.1%，华为则达到了 21.4%，华为历史上首次超越三星，成功登顶全球第一位置。据三星方面猜测，此次三星手机败给华为主要是因为三星占有较大市场的印度因卫生事件原因封城导致三星手机在印度销量暴
2020-06-15 信驰达科技 32
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arm公布最新arm cortex-a78 cpu与mali-g78 gpu将搭配旗舰手机
信驰达科技最新消息，arm公布了旗下最新的高端移动芯片设计arm cortex-a78 cpu搭配mali-g78 gpu，最新的a78搭配g78将应用于2021年及以后的下一代旗舰智能手机。arm通常不会在新智能手机或平板电脑的规格表出现，但它对于数码行业而言的的确确是一家至关重要的公司。它提供了高通、华为和三星等芯片制造商用来创建系统级芯片的设计，为几乎所有的手机和平板电脑--以及越来越多的笔
2020-05-27 信驰达科技 57
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紧急向台积电下单，华为能否扛过美国新一轮芯片限制
信驰达科技消息，据台湾媒体《经济日报》报道，半导体业内传出消息，因美国商务部新一轮芯片限制政策，华为公司已紧急对台积电追加高达7亿美元大单，订单产品涵盖5纳米及7纳米制程，使得台积电芯片相关产能爆满。北京时间5月15日晚，美国商务部宣布将华为的临时许可再延长90天，推迟到2020年8月13日。但同时宣布使用美国芯片制造设备的外国公司在向华为或海思等附属公司供应某些芯片之前，将被要求获得美国许可证。
2020-05-18 信驰达科技 43
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台积电针对5g移动设备推出新一代晶圆级ipd技术
信驰达科技5月14日消息，台积电已推出新一代晶圆级集成无源器件（ipd）技术，该技术据悉将会被用于5g移动设备。外媒的报道显示，台积电在晶圆级集成无源器件方面已研发多年，最新一代的技术也已经推出。台积电推出的最新一代的晶圆级集成无源器件技术，今年就将大规模量产，用于5g移动设备。5g是在去年开始大规模商用的，目前的5g移动设备主要是智能手机，华为、三星等智能手机厂商，已经推出了多款5g智能手机，苹
2020-05-14 信驰达科技 50
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手机芯片已能完全国产化 打破美对华为限制
信驰达科技5月13日消息，在中芯国际成立20周年之际，在一款发放给员工的华为手机中，“smic20”代工的logo出现在了手机的背面。消息一出，引发了产业链的高度关注，这款“smic20”的出现，意味着中芯国际在14纳米finfet代工的移动芯片，真正实现了手机处理器的规模化量产和商业化。“此前中芯国际14nm主要跑华为的rf transceiver芯片，但在麒麟710a处理器突破后，产能利用率有
2020-05-13 信驰达科技 67
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蓝牙自拍杆方案——适用于华为、小米、苹果等主流手机
由于目前手机大量取消3. .5mm耳机接口，且蓝牙自拍杆自身的优势使得蓝牙自拍杆成为更多用 户的选择。rs02a1 ble自拍器方案是适用于手机、平板电脑的低功耗蓝牙自拍装置方案，可提供完善的软件与硬件参考设计。
2020-05-09 信驰达科技 114
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群联宣布全系主控支持长江存储3d nand
信驰达科技消息 ，5月7日，群联电子宣布，旗下全系nand控制芯片均已支持长江存储的3d nand，且都迈入了量产阶段。随着华为海思、紫光展锐、长江存储、合肥长鑫、中芯国际等企业不断取得技术突破，中国大陆“缺芯少魂”的局面一步步得到缓解。群联董事长潘建成表示，目前也安排了研发团队着手支持长江存储近期发表的128层3d nand，双方的合作长期且稳定。据悉，早在2016年，群联和长江存储就展开了接触
2020-05-07 信驰达科技 60
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日经新闻：华为、意法半导体将联合设计手机、汽车芯片
信驰达科技4月29日消息，据日经新闻报道，华为公司、意法半导体公司宣布将联合设计芯片。 日经新闻从消息源获悉，中国最大的通信设备制造商华为将与瑞士主要的半导体公司st microelectronics（意法半导体）共同开发半导体。除了智能手机，还包括针对汽车领域（例如自动驾驶）的半导体。 这将有助于华为研发自动驾驶汽车技术。现在，意法半导体只是中国科技巨头的芯片供应商。联
2020-04-29 信驰达科技 47
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中国智能手机出货大幅下滑，华为海思手机soc排名第一
信驰达科技4月29日消息，cinno research研究机构最新发布了2020年q1半导体产业报告。该产业报告中显示，在中国市场，智能手机出货量受全球新冠疫情影响出现了大幅下滑，相比2019年q1减少44.5%。 cinno发布了2020年q1中国智能手机soc排行榜，华为海思成为第一名，份额为43.9%；高通第二，份额32.8%；联发科技第三，份额为13.1%；苹果第
2020-04-29 信驰达科技 63
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揣在裤兜里的“半斤”，手机为何越来越重
信驰达科技4月28日消息，现在市面上的手机屏幕越来越大，重量也是越来越重，越来越多的网友对于市面上的手机重量产生了疑问“手机功能跟配色是越来越给力了，但为何体重没控制住？”。 从2020年开年以来各家发布的旗舰产品来看，很多都已经超过了200克，小米10 pro整机重量达到了208g、oppo find x2 pro陶瓷版为217g、vivo nex 3s为219.5g、
2020-04-28 信驰达科技 64
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工信部最新通知三季度末全面完成网络ipv6改造
信驰达科技4月26日消息 据国家工业与信息化部凯发app官方网站官网消息，工业和信息化部办公厅、国家广播电视总局办公厅两部门发布了关于推进互联网电视业务ipv6改造的通知。 信驰达科技了解到，通知要求，中国电信、中国移动、中国联通要对互联网电视业务经过的骨干网、城域网、接入网以及互联网骨干直联点相关设备进行ipv6改造。2020年三季度末，上述网络基础设施ipv6改造全面完成，主要指标与ip
2020-04-26 信驰达科技 47
