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silicon labs新推出efr32bg22芯片性能强劲，详细对比nrf52832和cc2640r2f
sig最新推出了ble 5.2协议，定义了低功耗蓝牙的双向功率控制协议(le power control)，可用于实现多种应用场景，有助于在保持连接的情况下进一步降低功耗并提高设备连接的稳定性和可靠性。蓝牙5.2版本中新增的功能包括le同步信道(le isochronous channels), 增强版att(enhanced att)及le功率控制(le power control).依托蓝牙5
2023-04-26 信驰达科技
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技术干货－低功耗蓝牙连接在电动工具领域的优势
技术干货－低功耗蓝牙连接在电动工具领域的优势本篇白皮书由silicon labs（亦称“芯科科技”）系统工程师kiruba subramani和工业物联网资深产品营销经理paul daigle共同撰写，内容概述了工业电动工具领域所常见的各种应用案例，并重点介绍了集成无线模块——特别是低功耗蓝牙(bluetooth le)——所带来的功能。此外，文中也重点介绍了该领域即将出现的一些机会，包括使用蓝牙
2023-04-18 温千千
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解密蓝牙防丢器工作原理，让您避免遗失物品
基于efr32bg22蓝牙芯片的rf-bm-bg22a3低功耗蓝牙模块，默认0dbm发射功率1s广播周期功耗约15µa，休眠功耗低至3-4µa；发射功率可调，室外1mbsps物理层速率通信距离可达135m，可以很好的应用在蓝牙防丢器产品。
2023-03-13 信驰达科技
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芯科efr32bg22芯片，详细分析与nrf52805和cc2640r2f区别
依托蓝牙5.2的新特性，芯科实验室（silicon labs）于今年年初线上宣布推出基于bluetooth 5.2 的soc — efr32bg22 ，在发布会中，si公司展示了efr32bg22的亮点，采用纽扣电池供电工作时长可达十年根据蓝牙技术联盟（sig）的预测，到2023年蓝牙设备的年度总出货量将增长26％，从2019年的40亿个增加到54亿个，并且90％的蓝牙设备都支持ble，安全可靠连
2020-11-03 信驰达科技
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ble 低功耗蓝牙模块在物联网典型应用场景
蓝牙标准从4.0版本开始支持低功耗蓝牙ble(bluetooth low energy).低功耗蓝牙也是在传统蓝牙bt基础之上发展起来的，并区别于传统模块，最大的特点优势在于成本和功耗降低，适用于小数据率,离散数据传输的应用.。 低功耗蓝牙模块,广泛应用于各种各类智能设备，主要应用包括：家用电子, 智能穿戴设备,定位标签，资产跟踪，医疗传感器，智能手表，遥控器，玩具
2018-11-07 信驰达科技
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ble直驱模块横空出世,低功耗蓝牙模块也可以裸奔？！
为方便低功耗蓝牙(ble)应用技术在各个行业产品中的移植和使用，中国ti无线领域战略凯发app官方网站的合作伙伴信驰达科技特别推出了低功耗蓝牙透传模块，其中rf-bm-s01模块，通过了蓝牙技术联盟bqb认证，详见：https://www.bluetooth.org/tpg/epl_detail.cfm?productid=27655。 模块做为智能手机外设的桥梁，使得主机端应用开发异常简单。在桥接
2013-04-25 信驰达科技
